当前位置：首页 > 产品中心
钨研磨机械工艺流程
钨研磨机械工艺流程
钨化学机械抛光工艺优化研究 豆丁网
2012年6月27日 用钨化学机械抛光代替反应离子刻蚀回刻法，可使钨插塞表面和旁边的层问绝缘介质层完全平坦化，避免钨插塞凹陷现象，使后续多层会属互连容易进行，有益于改进器件接触／互连性能和提高集成电路密度。2019年2月26日 本发明提供了一种化学机械抛光钨的方法，包括：提供包含钨和电介质的衬底，其中钨特征部具有100μm或更小的尺寸；提供化学机械抛光组合物，其包含作为初始组分 钨的化学机械抛光方法与流程2008年5月30日 钨化学机械研磨方法 一种钨化学机械研磨方法,包括:提供具有介电层的半导体结构,在所述介电层中具有开口,在所述开口中和介电层上依次具有金属阻挡层和钨金属层;执行第 钨化学机械研磨方法 百度学术本发明钨化学机械平坦化的后清洗方法工艺简单，采用特定分步清洗、刷洗、冲洗和甩干操作，清洗效果好，能够有效降低cmp后清洗工艺过程中对于wplug的氧化及电化学腐蚀，避免造成更 一种钨化学机械平坦化的后清洗方法及晶圆与流程
钨合金的机械加工研究进展 百度学术
钨合金的机械加工研究进展 钨合金由于其良好稳定的物理和化学性能被广泛应用于航空航天,核工业,民用工业以及国防军工等领域然而,钨合金的高效,精密机械加工技术发展的局限性,在一定 2021年2月15日 确定了粗研磨阶段采用粒径为38μm、18μm的碳化硅磨粒，精研磨阶段采用粒径为8μm的金刚石磨粒进行研磨的工艺流程。 进行钨合金抛光工艺试验，观察钨合金表面形貌 钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 豆丁网2022年4月3日 聚焦高效、高质量、低损伤抛光，结合国内外相关研究，对适用于钨及其合金的超精密抛光方法如化学机械抛光(CMP)、电化学抛光(ECP)、磁流变抛光(MRF)、电流变抛 钨及其合金超精密抛光研究进展Research Progress in Ultra 2024年1月6日 热处理是钨制品加工的重要环节之一 ，通过控制加热、保温和冷却等过程 ，可以改善钨制品的机械性能和耐腐 蚀性。 钨冶炼的主要工艺流程 汇报人：可编辑 钨冶炼的主要工艺流程 百度文库
一种钨合金的研磨抛光方法与流程
2019年11月29日 技术总结 一种钨合金的研磨抛光方法，属于金属合金的超精密加工技术领域。 具体步骤为： (1)粗研：选用去离子水为研磨液，抛光液流量设置为6～12ml/min，选用粒径20～50μm的金刚石固结磨粒研磨垫研磨，研磨加 钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 来自 万方 喜欢 0 阅读量： 117 作者： 史晓琳 摘要： 为满足尖端技术领域对钨合金零件提出的高表面质量要求,需对钨合金零件进行精密/超 钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 百度学术2012年5月1日 另一种是研磨移除过程，在这个过程中，表面上大量的薄膜会被研磨工艺移除，只留下填充沟槽或窗孔的部分。对于铝铜互连线工艺，最常见的化学机械研磨工艺是氧化物 CMP 和钨 CMP。大部分的氧化物化学机械研磨工艺 知乎盐选 125 CMP 工艺过程2008年5月30日 摘要： 一种钨化学机械研磨方法,包括:提供具有介电层的半导体结构,在所述介电层中具有开口,在所述开口中和介电层上依次具有金属阻挡层和钨金属层;执行第一阶段化学机械研磨,去除所述介电层上的部分厚度的钨金属层;执行第二阶段化学机械研磨,去除所述介电层上剩余的钨金属层和金属阻挡层 钨化学机械研磨方法 百度学术
金属钨化学机械研磨清洗缺陷研究及解决方法
2017年10月14日 摘要：通过研究金属钨化学机械研磨（W CMP）后清洗的一种水痕状的缺陷（Water mark like defect），经过一系列的实验，我们发现这种缺陷产生的原因是具有钨插塞（W Plug）结构的晶片在清洗中 WO3 被溶解，并在随后的烘干环节中 W 析出并形成缺陷。本发明属于半导体制造领域，特别是涉及一种半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备。背景技术晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻(Lithography)技术对晶圆表面的平坦程度(Nonuniformity)的要求越来越高。现有的晶圆平坦方法包括：化学研磨、机械研磨以及化学 半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备与流程单晶硅棒生产工艺流程 结论本文对单晶硅棒生产工艺流程进行了详细的介绍，包括原料准备、多晶硅块制备、钨舟片的准备、单晶生长设备与工艺、单晶硅棒的切割与加工以及单晶硅棒的应用。这些工艺流程是制备高质量单晶硅棒的关键步骤，对于提高 单晶硅棒生产工艺流程 百度文库加工钨并不是一件容易的事。 其高硬度和密度使其难以使用传统的加工方法进行切割、研磨和成型。 此外，钨固有的脆性可能导致加工过程中碎裂和破裂。 为了克服这些挑战，精密工程师转向 CNC 机械加工，一种能够精确、高效生产钨零件的工艺。 CNC 加工CNC 加工钨零件：极端应用的精密工程
钨冶炼工艺 知乎
2021年12月17日 钨粉经过成形、烧结、熔化等处理，得到致密钨。工业上用粉末冶金法，即用钨粉或含添加剂成分的钨粉，经模压成形——预烧——垂熔烧结和等静压成形——间接烧结成条(掺杂条、合金条)两种工艺，前一种工艺常用于小条大批量生产，而高纯钨产品一般经电子束熔炼。氮化钨涂层工艺流程 氮化钨涂层工艺流程通常包括以下几个步骤： 1物料准备：准备要涂层的基材和氮化钨涂层材料。选择合适的材料 并进行加工、清洗和预热。 2涂层前处理：对基材进行表面处理，以提供良好的附着力。通常包 括清洗、去除油脂、氧化层和其他污垢，以及粗糙化表面等。碳化钨涂层加工工艺流程合集 百度文库研磨精密加工的原理：研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。研磨分为手工研磨和机械研磨。研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工 研磨工艺 百度百科钨镀工艺的基本流程22添加剂的选择与调配在镀液中添加适量的添加剂可以改善镀层的均匀性、光泽度和耐蚀性。常用的添加剂包括增塑剂、表面活性剂、缓冲剂等，它们的选择与配比需要根据具体情况进行调整。23 溶剂的选择溶剂在镀液中起着溶解和 钨镀工艺的基本流程 百度文库
一文了解CMP化学机械抛光 知乎
2023年8月20日 化学机械抛光采用将机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺，在CMP工作过程中，CMP用的抛光液中的化学试剂将使被抛光基底材料氧化，生成一层较软的氧化膜层，然后再通过机械摩擦作用去除氧化膜层，这样通过反复 2024年6月5日 研磨加工有多种类型。建议根据工件的材料、形状和质量要求，选择合适的方法。 砂石研磨 砂石研磨是一种使用砂石研磨工件表面的方法。有两种方式，一种是将工件放在高速旋转的砂轮上打磨（使用与磨削加工类似的工具），另一种是在保持砂石固定的情况下移动工件（例如 什么是研磨加工？介绍其加工种类和工艺流程 米思米 MISUMI2024年1月6日 钨制品的加工与处理 钨制品的加工与处理包括切削、磨削 、抛光和热处理等工序，这些工序可 以进一步改善钨制品的表面质量和机 械性能。 热处理是钨制品加工的重要环节之一 ，通过控制加热、保温和冷却等过程 ，可以改善钨制品的机械性能和耐腐 蚀性。钨冶炼的主要工艺流程 百度文库2017年11月3日 11、化学机械抛光、化学机械抛光 • CMP的机理 化学过程：研磨液中的化学品和硅片表面发生化学反 应，生成比较容易去除的物质；物理过程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料发生机械 物理摩擦，去除化学反应生成的物质化学机械抛光工艺
粉末压制（PM）工艺流程及烧结知识简介 MIM烧结技术
2014年12月13日 本文介绍粉末压制（PM，不同于粉末注射成型）成形过程、粉末压制特点、粉末压制工艺流程、粉末压制产品应用等相关知识。 4． 4．1概述 陶瓷制品是人类最早使用的制品，它的生产已经有许多个世纪了。早期的陶瓷器是由粘土、长石、石英等天然原料制成的。2024年7月9日 钨是稀有金属的一种，具有战略意义，将钨应用与工业应用，需通过一系列技术，使其从大矿块中提取出来。而钨的选矿工艺流程通常较为复杂，主要是因为钨多以细小颗粒形式赋存于矿物中，并且常与其他矿物共生。需将其粉碎，然后进行选别提纯。钨矿的选矿工艺流程解析（附流程图） 鑫海矿装2011年1月26日 本发明涉及半导体集成电路制造，特别涉及一种研磨液配制方法、研磨液以及金属钨的化学机械抛光方法。背景技术化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)工艺就是在无尘室的大气环境中，利用机械力对晶圆表面作用，在表面薄膜层产生断裂腐蚀的动力，使晶圆表面趋于平坦化，以便进行后续的 研磨液配制方法、研磨液以及金属钨的cmp方法 X技术网2006年9月13日 切削钨基合金时，由于刀具在高的机械应力和热 应力的双重作用下工作，故磨损很快。 传统的高速钢 因此，用PCBN加工 钨基合金是合适的，可使刀具有较高的使用寿命。这 是由于PCBN具有更高的热稳定性和导热性的缘故。钨合金的切削加工
白钨矿浮选工艺流程百度文库
在进行矿石可选性试验之前，首先应进行矿床矿石物质成分研究，划分矿石类型，查明元素赋存状态，鉴定矿物种类Байду номын сангаас矿石结构构造、嵌布粒度特性，为选矿试验制定合理工艺流程提供依据。 振北工贸白钨矿浮选工艺流程图 白钨矿选矿工艺2011年4月20日 本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种。技术背景随着电子设备的广泛应用，半导体的制造工艺得到了飞速的发展，在半导体的制造流程中，涉及化学机械研磨(CMP)工艺。自20世纪90年代中期以来，CMP工艺已经成为一种主要的表面全局化平坦技术，它通过晶圆和一个抛光头之间的相对运动来平坦化 化学机械研磨工艺的优化方法钨丝的拉拔工艺流程 钨丝是一种重要的金属材料，其在电子、照明、航空等领域都有广泛应用。下面我们来介绍一下钨丝的拉拔工艺流程。 一、原材料准备阶段 1确定合适的钨合金：钨丝的合金成分对其性能有很大影响。钨丝的拉拔工艺流程 百度文库2020年10月13日 上节已经讲述了cmp工序的基本知识，但没有强调在CMP 后清洁工艺的作用。为了获得更好的表面外观，CMP 工程师应同时考虑cmp工艺和CMP 后清洗工艺的稳定性。化学机械平坦化 (CMP) 工艺的表面要求越来越严 什么是cmp工艺？ 知乎
纯钨加工工艺 钨制品专业生产商和供应商 中钨在
2024年8月15日 纯钨是所谓的纯其纯度超过9995％。纯钨是一种钢灰色至锡白色的坚硬的金属，非常纯的钨可以被拉锯锯开（纯钨很脆，不易加工）。钨的加工手段有锻造、拉伸和冲击。在所有金属中钨的熔点最高，为3422°C，蒸汽压最 钨的生产方法和工艺流程钨的生产方法和工艺流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢! 并且，本店铺为大家提供 钨的生产方法和工艺流程百度文库2007年11月27日 粉末冶金工艺流程 粉末冶金工艺流程 粉末的制取 powder 机械粉碎法(球磨法) comminuted powder 还原法 reduced powder 雾化法 atomized powder 电解法 electrolytic powder 粉末的种类: 铁粉Fe iron powder 合金钢粉 alloyed steel 铜粉 碳化钨粉末冶金工艺流程合集 百度文库1 生产工艺原理 石蜡工艺硬质合金生产工艺 原理概述 硬质合金是一种由难熔金属硬质化合物与粘结金属组成，采纳粉末冶金方式生产，具有很高耐磨性和必然韧 性的硬质材料。由于所具有的优良性能，硬质合金被普遍应用于切削加工、耐磨零件、矿山采掘、地质钻探、石 油开采、机械附件等 硬质合金产品的生产工艺流程合集 百度文库
化学机械研磨（cmp）工艺简介 知乎
2023年11月27日 半导体项目融资，投资人看项目，请联系作者：chip919化学机械研磨 (CMP)，全名Chemical Mechanical Polishing或Chemical Mechanical Planarization，是一种全局平坦化工艺，几乎每一座晶圆厂都会用到，在现代半导在整个钨粉生产工艺流程中，每个环节都至关重要，需要严格控制各项参数和操作条件，以确保最终产品的质量和性能。同时，随着科技的不断进步和市场需求的变化，钨粉生产技术也在不断地创新和改进，以适应新的挑战和机遇。 钨粉生产工艺流程钨粉生产工艺流程 百度文库1907年，一种低镍含量的钨合金问世， 它是通过机械加工方法制备的，但是严重的脆性妨碍了它的应用。 工艺外，20世纪50年代国际上开展了萃取法和离子交换法的研究，中国在70年代也采用了这些工艺，从而简化了工艺流程，提高了钨的回收率。一种钨合金及其制备方法与流程 X技术网2015年11月23日 以及大马士革工艺的采用，带来了新的工艺挑战。铜在化学机械研磨 CMP最初是对介质材料进行平坦化，后来被 用来平坦化金属钨插塞。现在这种工艺可以应用于多种薄膜和在同一 硅片上得多 种材料 化学机械研磨工艺中铜腐蚀及研究 豆丁网
知乎盐选 125 CMP 工艺过程
2012年5月1日 另一种是研磨移除过程，在这个过程中，表面上大量的薄膜会被研磨工艺移除，只留下填充沟槽或窗孔的部分。对于铝铜互连线工艺，最常见的化学机械研磨工艺是氧化物 CMP 和钨 CMP。大部分的氧化物化学机械研磨工艺 2008年5月30日 摘要： 一种钨化学机械研磨方法,包括:提供具有介电层的半导体结构,在所述介电层中具有开口,在所述开口中和介电层上依次具有金属阻挡层和钨金属层;执行第一阶段化学机械研磨,去除所述介电层上的部分厚度的钨金属层;执行第二阶段化学机械研磨,去除所述介电层上剩余的钨金属层和金属阻挡层 钨化学机械研磨方法 百度学术2017年10月14日 摘要：通过研究金属钨化学机械研磨（W CMP）后清洗的一种水痕状的缺陷（Water mark like defect），经过一系列的实验，我们发现这种缺陷产生的原因是具有钨插塞（W Plug）结构的晶片在清洗中 WO3 被溶解，并在随后的烘干环节中 W 析出并形成缺陷。金属钨化学机械研磨清洗缺陷研究及解决方法本发明属于半导体制造领域，特别是涉及一种半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备。背景技术晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻(Lithography)技术对晶圆表面的平坦程度(Nonuniformity)的要求越来越高。现有的晶圆平坦方法包括：化学研磨、机械研磨以及化学 半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备与流程
单晶硅棒生产工艺流程 百度文库
单晶硅棒生产工艺流程 结论本文对单晶硅棒生产工艺流程进行了详细的介绍，包括原料准备、多晶硅块制备、钨舟片的准备、单晶生长设备与工艺、单晶硅棒的切割与加工以及单晶硅棒的应用。这些工艺流程是制备高质量单晶硅棒的关键步骤，对于提高 加工钨并不是一件容易的事。 其高硬度和密度使其难以使用传统的加工方法进行切割、研磨和成型。 此外，钨固有的脆性可能导致加工过程中碎裂和破裂。 为了克服这些挑战，精密工程师转向 CNC 机械加工，一种能够精确、高效生产钨零件的工艺。 CNC 加工CNC 加工钨零件：极端应用的精密工程2021年12月17日 钨粉经过成形、烧结、熔化等处理，得到致密钨。工业上用粉末冶金法，即用钨粉或含添加剂成分的钨粉，经模压成形——预烧——垂熔烧结和等静压成形——间接烧结成条(掺杂条、合金条)两种工艺，前一种工艺常用于小条大批量生产，而高纯钨产品一般经电子束熔炼。钨冶炼工艺 知乎氮化钨涂层工艺流程 氮化钨涂层工艺流程通常包括以下几个步骤： 1物料准备：准备要涂层的基材和氮化钨涂层材料。选择合适的材料 并进行加工、清洗和预热。 2涂层前处理：对基材进行表面处理，以提供良好的附着力。通常包 括清洗、去除油脂、氧化层和其他污垢，以及粗糙化表面等。碳化钨涂层加工工艺流程合集 百度文库
研磨工艺 百度百科
研磨精密加工的原理：研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。研磨分为手工研磨和机械研磨。研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工 钨镀工艺的基本流程22添加剂的选择与调配在镀液中添加适量的添加剂可以改善镀层的均匀性、光泽度和耐蚀性。常用的添加剂包括增塑剂、表面活性剂、缓冲剂等，它们的选择与配比需要根据具体情况进行调整。23 溶剂的选择溶剂在镀液中起着溶解和 钨镀工艺的基本流程 百度文库